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2023年7月11~13日,匯聚電子行業(yè)解決方案的盛會之一慕尼黑上海電子展(electronica China)于上海國家會展中心如約開展。宏微科技攜核心功率半導體器件及解決方案精彩亮相,吸引了眾多客戶駐足、觀看和交流。
作為一家高新技術(shù)企業(yè),宏微科技專注于功率半導體器件的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,始終堅持“關注需求、賦予價值、成就品牌”的研發(fā)理念,以技術(shù)自主創(chuàng)新為根基,以研發(fā)持續(xù)投入為保障,建立了完善的研發(fā)體系和強大的研發(fā)團隊。目前公司已具備先進的IGBT、FRED芯片設計、工藝設計、模塊的封裝設計等核心技術(shù)能力,同時還可以根據(jù)不同客戶的定制化需求,提供專業(yè)的一站式解決方案。
隨著國家制定的碳達峰、碳中和的戰(zhàn)略目標,我國的光伏、風電、儲能等主要新能源已進入大規(guī)模、市場化、高質(zhì)量發(fā)展新階段,其中以IGBT為代表的功率半導體器件是實現(xiàn)雙碳目標的核心器件。此次展會上,宏微科技重點展出的車規(guī)級功率器件、碳化硅功率器件等明星產(chǎn)品,可廣泛應用于新能源汽車、風電、光伏、儲能等諸多領域,展示了公司在新能源領域的研發(fā)實力及創(chuàng)新成果,吸引了大批客戶前來溝通洽談。